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2026年苹果产品首降来了:iPhone 17降价1300元!叠加国补到手价4699元起
快科技1月7日消息,2026年苹果产品首次大降价来了,目前已经在京东平台开启Apple年货节活动,在降价在之外还可以叠加国补和以旧换新补贴等,实现史低价。 其中,iPhone 17 256GB版本至高优惠1300元,叠加国补+以旧换新优惠之后,到时候价只要4699元,直接跟安卓高端旗舰同区间。 iPhone 16 Pro 128GB原价5799元,优惠500元,国家补贴后到手价5299元。 从综合表现来看,这两款机型更推荐大家选择iPhone 17,价格更低但使用体验甚至更好,比如有全新的方形前摄等,除非长焦有刚需。 其他参与活动的产品如下: iPhone 15 256GB原价4799元:优惠700元,国家补贴后到手价4099元 MacBook Air M4 16G 256G原价7999元:优惠2559.8元,国家补贴后到手价5439.2元 MacBook Pro M5 14英寸16G 512G原价12999元:优惠1500元,国家补贴后到手价11499元 iPad 11 128G WLAN银色原价2699元:优惠404.8元,国家补贴后到手价2294.2元 iPad Air 11 256G WLAN灰色原价4199元:优惠500元,国家补贴后到手价3699元 Apple Watch S11 42mm亮黑色原价2999元:优惠960元,国家补贴后到手价2039元 Apple Watch Ultra3 49mm原色原价6499元:优惠1000元,国家补贴后到手价5499元 AirPods Pro 3搭配MagSafe充电盒原价1899元:优惠200元,直降后到手价1699元 AirPods 4降噪款搭配无线充电盒原价1399元:优惠100元,直降后到手价1299元 iCloud 200GB一年原价252元:优惠37.8元,新用户到手价214.2元 iCloud 2TB一年原价816元:优惠122.4元,新用户到手价693.6元
疑似三星全新折叠屏手机曝光!型号“H8”或为全新形态
【CNMO科技消息】近日,据外媒报道,继三星Z Fold 8与Flip 8的型号信息泄露后,一份来自GSMA IMEI数据库的新记录揭示了一款型号为SM-F971U、内部代号为“H8”的神秘设备,这标志着三星可能在2026年推出其第三条折叠屏产品线。 根据数据库信息,这款设备型号后缀为“U”,表明其同样面向美国市场进行网络测试。值得注意的是,三星折叠屏产品线的传统代号规则中,“Q”系列代表横向折叠的Fold,“B”系列代表竖向折叠的Flip。此次出现的“H8”代号完全独立于此体系之外,强烈暗示这将是一款采用全新形态的折叠设备。 该外媒认为,这并非现有产品的简单衍生版本。型号序列中的“F971”也与Fold系列的“F9x6”及Flip系列的“F7x6”格式有明显区别,进一步证实了其独立产品的定位。 关于“H8”的具体形态,有几种推测。第一种是可能性较高的三折叠。设备可能配备两个铰链,实现屏幕的两次折叠,在展开时提供接近小型平板的超大屏幕,第二种是外折叠方案。而第三种和第四种分别是可伸缩卷轴屏和全新翻盖或双铰链形态 根据三星的产品测试与发布节奏,“H8”预计将与Z Fold 8、Z Flip 8一同,在2026年夏季的Galaxy Unpacked发布会上正式亮相。届时,它有望搭载新一代的柔性UTG超薄玻璃、更耐用的铰链技术,并深度集成三星Galaxy AI的独家功能,在软件交互上带来与其独特硬件相匹配的创新。
七彩虹iGame M15 Origo游戏本即将登场:率先搭载首款18A芯片
快科技1月7日消息,CES 2026期间,英特尔正式发布了基于18A制程的Panther Lake移动处理器(酷睿Ultra 300系列),为移动计算性能带来新一轮革新。 七彩虹宣布,旗下iGame M15 Origo游戏本将于上半年率先搭载该芯片上市,实现性能与能效的双重突破。 得益于制程与架构的全面升级,新一代处理器为iGame M15 Origo带来超过50%的综合性能提升,并集成高达180 TOPS的AI算力。 它不仅可流畅运行《GTA6》《影之零刃》等大型游戏,更能通过AI实时优化画质与帧率,提供“原生高性能+智能增强”的双重游戏体验。 该机型采用旗舰双芯配置,搭载酷睿Ultra 300系列处理器与RTX 5070笔记本电脑GPU,支持满功耗释放与双显三模切换。无论是1080p超高帧竞技还是2.5K高清渲染,均能实现无瓶颈输出。 屏幕方面,iGame M15 Origo配备15.3英寸2.5K幻彩电竞屏,支持300Hz刷新率与极速响应,确保画面清晰流畅。其覆盖100% sRGB色域,并搭载ACR环境光对比技术,在多种光照环境下均能提供真实鲜艳的视觉呈现。 外观设计上,机身采用特种航空铝材,通过CNC钻石切削工艺打造出19.9mm的纤薄机身,兼顾强度、质感与便携性。 散热系统也全面升级,全新玄冰散热架构采用相变硅脂,导热效率提升30%,配合双静音风扇与大尺寸导热管,在高效散热与低噪音运行间取得平衡。
iPhone Air设计师跳槽细节曝光,投奔美国版宇树CEO,新老板辣评:现在的手机和AI太笨
两个月前,彭博社报道称 iPhone Air 的设计师阿比杜尔 · 乔杜里(Abidur Chowdhury) 已从苹果离职,转投到一家神秘 AI 创业公司。 消息一出,网友们除了表达对 iPhone Air 后续产品线的忧虑,也更关心这位新锐设计师究竟会落脚何处?两个月后的今天,谜底揭晓,乔杜里加入了一家叫 Hark 的 AI 初创公司,担任设计主管。 如果你没听说过这家公司,完全情有可原,因为它去年 12 月才成立,创始人是连续创业者布雷特·爱德考克(Brett Adcock),用 1 亿美元个人资金创办的。 说起布雷特·爱德考克,AI 圈的朋友对他或许并不陌生。 他所创立的 Figure AI 目前是全球估值最高的人形机器人公司,去年刚完成超 10 亿美元融资,估值飙升至 390 亿美元。亚马逊创始人杰夫·贝索斯、微软、OpenAI、英伟达等均参与过投资,堪称人形机器人赛道的当红炸子鸡。 据 The Information 披露,布雷特将同时执掌 Hark 与 Figure AI 两家公司的 CEO 职位。 如果说 Figure 是他打造「机器人身体」的项目,那么 Hark 的使命,便是为这些身体赋予「智慧的头脑」。而邀请乔杜里加盟,说明布雷特希望这些 AI 不只是聪明,更追求其在形态、质感与交互体验上的表现。 正如布雷特·爱德考克在一份公司内部备忘录写的那样: 「我的观点很简单,目前的 AI 模型还远远不够智能,它们显得很笨,而我们用来访问 AI 的设备本质上也还停留在前 AI 时代。我们的电脑和手机是被动的,它们总是在等待指令,而不是主动协作、真正成为我们的助手。」 通俗来讲,他的核心判断是:现有 AI 本身不够智能,承载 AI 的硬件设备则更显滞后。因此,他选择「软硬兼施」——既布局 AI 技术研发,也深耕硬件载体创新。 说人话就是,现在的 AI 很蠢,但用来跑 AI 的设备更蠢,所以他要软硬两手抓,既布局 AI 技术研发,也深耕硬件载体创新。 据悉,Adcock 还宣布 Hark 成立时表示,将打造「以人为中心的 AI」,这种 AI 能主动思考,不断自我提升,并深切关心人类。他的目标绝非打造一个单纯的 AI 模型,而是创造出能让用户「无法割舍」的 AI 硬件产品。 这也恰好解释了乔杜里选择加盟 Hark 的深层原因。 出生在伦敦的阿比杜尔 · 乔杜里,成长于多元文化的城市,和苹果前首席设计官 Jony Ive 一样受英国工业设计体系的严格训练,却始终在思考下一代的产品设计,他在个人官网用这么一句话来阐述自己的设计理念: 「没什么比创造让人无法割舍的创新产品更让我兴奋。」 短短六年间,乔杜里就曾参与设计了苹果一系列最具创新性的产品,其中就包括 iPhone Air——在苹果发布会上,乔杜里就曾作为设计师代表、担任主讲人,并如此介绍这款 iPhone 的设计理念: 「我们的初衷,是打造一款属于未来的 iPhone。」 对乔杜里而言,iPhone Air 或许只是探索的起点,尽管当下手机虽仍是最成熟的 AI 硬件载体,但 Hark 的愿景,才是他追逐的「未来」。从这个角度看,乔杜里与布雷特的理念可谓不谋而合。 而除了乔杜里,Hark 的招聘名单堪称豪华。 从苹果来的还有前员工 David Narajowski 和 Dave Wilkes 负责硬件,从 Meta 挖来了参与智能眼镜开发的 Eddie Lou,以及一堆 Meta 的核心 AI 人才:Mingbo Ma、Xubo Liu、Xianfeng Rui、Kainan Peng、Zhihong Lei 和 Pengwei Li。 Google 和亚马逊也没逃过魔爪,Hark 从这两家巨头挖来了多位工程师。 目前 Hark 团队已经超过 30 人,计划在今年上半年扩展到 100 人。更重要的是,Hark 的计算集群本周才刚刚上线,首个 AI 模型预计今年夏天发布,这样的推进节奏已经相当「激进」。 更关键的是,初始 1 亿美元仅为「种子资金」,Hark 已专门设立「资本筹集主管」职位,显然计划后续启动更大规模的融资。 如无意外,今年将会是物理 AI 走入大众视野的重要一年,也是 AI 领域「脱虚向实」的重要一年。 在昨天的拉斯维加斯 CES 上,英伟达 CEO 黄仁勋的演讲将更多篇幅放在物理 AI 领域,一方面是为了回应甚嚣尘上的「AI 泡沫论」,但另一方面也如其所说:「物理 AI 的 ChatGPT 时刻即将到来」。 AI 将不再只是停留在云端的算法和数据中心里,而是要真正进入机器人、自动驾驶汽车、智能设备这些看得见摸得着的物理实体中。 包括 OpenAI、Meta、xAI、谷歌、微软等科技巨头一边在模型、芯片、服务器和终端设备上加速补齐技术栈,另一边也在机器人和可穿戴设备等新赛道提前卡位。 这一趋势,或许也让苹果面临更复杂的竞争格局:既要与三星等传统对手在手机等硬件领域博弈,还得警惕 AI 公司从人才、技术等层面「挖墙脚」。 设计师的迁徙,永远是行业风向最灵敏的风向标。六年前,Jony Ive 离开苹果时,人们感叹一个时代的落幕。六年后,乔杜里离开苹果时,一个 AI 硬件新时代同样已经拉开序幕。 AI 将取代设计师的论调依旧不绝于耳,但在产品同质化加剧的背景下,设计师的审美力与创新力仍是这个时代最稀缺、也最无法被 AI 替代的核心竞争力。
小米是时候切断和粉丝的脐带了
刚刚,小米就“大熊事件”给出了一份相对完整的处理结果。 公司发言人通过官微回应,公布了内部调查结论,文中称:“因为米粉,所以小米。米粉的信任和支持,是小米不断前行的基石。我们深知,今天小米所有成绩,都源于米粉朋友们不离不弃的支持。” 整个回应节奏很快,态度也算诚恳,从公关专业角度看,我个人认为,这次收尾基本合格。 前情是这样的—— 2026年的第一周,小米因为一条 KOL 投放,上了热搜。 它选择了一位曾长期在视频里批评、调侃小米的科技博主合作。按常规商业逻辑,这本不算什么大事:化敌为友,收拢一个渠道,多一份声量,是成熟品牌常见的操作。 真正点燃情绪的,是那批跟小米一起走了很多年的老粉丝。 有人在社交媒体上要脱粉换机,有人在雷军的评论区追问:我们这些年到底算什么? 好在舆情总算是告一段落,这次小米的公关处理,我个人以为速度很快,也算妥当,无可指摘。 不过,事件退潮之后,那些关于品牌的更根本问题,依然没有得到解答: 一个声明了提了三次米粉,品牌需要圈养粉丝吗?一个成长中的品牌,在走向大众市场的过程中,应该如何处理和早期粉丝之间的关系? 这份关系,是资产、是包袱,还是该被重新定义? 01 过去十几年,中国的互联网用户和一些新消费品牌,曾经有过一个挺浪漫的蜜月阶段。 那时候,初创公司没什么预算,不懂传统广告,就在微博、贴吧、知乎、论坛里跟用户唠嗑。聊产品、聊理想、聊创业路上的磕磕绊绊。有时候是创始人亲自上阵,有时候是运营在一线发帖回评论。 而另一头,一群消费者也确实动了真感情。抢首发、刷帖、写长评,在线上帮品牌吵架,在线下穿着同款去排发布会的队。 品牌这边也会回应,你支持我,我就不能让你失望。 移动互联网时代,创造了一种更特殊的关系——品牌VS粉丝。 于是,企业和用户之间超越了交易关系,不过这个时候把用户还是把品牌仰望的。 在很长一段时间里,当时品牌和消费者的关系,很像偶像明星和粉丝的关系,品牌是一个养成系偶像。 但是消费者、顾客、用户、受众、粉丝……这些词都太见外了。 等到了短视频时代,尤其是直播兴起之后,这层关系又被拉近了一步。在直播间,品牌和用户之间成为了家人,用户成了宝宝、兄弟姐妹。 语气更亲了,感情更浓了,企业和消费者的这段关系,从买卖的契约关系,逐渐走进了一种半情感、半商业的混合状态。 02 听起来很有温度,但身份的边界也慢慢模糊了。 等到公司完成了从0到1,上市融资,渠道铺开,品牌开始面向更大的市场、更复杂的人群,面对的是更高的营收目标和更现实的经营压力。 早期那拨用户,曾经是核心资源,如今很容易被淹没在增长的数据里。 就像朱元璋登基之后,一起打江山的兄弟们,也得换一个称谓。 君是君,臣是臣,位置不一样了,处理方式也要变。 可能是出于惯性,也可能是出于节省广告成本考虑,最终谁都不愿主动捅破这层窗户纸,这段关系迟迟没有正式重谈。 没有人明确地把家人这个称呼收回,也没有人解释,家人这个身份在今天意味着什么。 很多问题和误会,正是从这时候开始的。 你说用户怎么突然变得敏感了?其实他只是还在用旧的关系认知看待今天的品牌动作。 你说为什么一些人玻璃心?因为他曾经被拉得太近,不再是个普通消费者。 品牌早就进入了新的阶段,但用户还留在原来的对话场景里。 等有一天你投放了曾经的对立方,或者调整了原来的产品逻辑、语气风格,很多没说清楚的部分就会反弹回来。 品牌粉丝这种关系的特殊性就在于此:它可以在早期发挥很大作用,但如果不及时调整,后期也容易成为负担。 特别是当品牌规模扩大,开始承担更多人的预期,进入一个公共产品的语境时,早期那套私人化、半情感的关系处理方式就不再适用了。 03 从经营的角度看,社会情绪的确可以被视为一种资产。 它能放大一个品牌的声量,降低获客成本,让很多原本需要花大价钱才能买到的注意力,短时间内免费甚至倒贴地涌过来。一个话题、一场站队、一波自来水转发,都能撑起一段时间的增长红利。 但请注意,它是一种高波动性的资产。 今天情绪在你这边,明天就可能转向对立面。情绪不是契约,没有锁定期。品牌一旦把太多增长、口碑、议价空间压在这类资产上,风险就开始累积。 从这次的舆情看,一个很大的风险就是,企业把品牌的经营权让渡了一部分,而做出的决策会越来越短市。 很多原本应该基于产品逻辑、商业逻辑做出的选择,最后都要先过一遍筛子。决策从是否正确,变成是否稳妥。 粉丝群体天然有两个特点: 1、音量大:更勤奋、更组织化,也更擅长在社交平台上制造话题; 2、代表性弱:他们代表的是最投入的少数人,不是沉默的大多数。 品牌原来是管理情绪的,现在要被被情绪管理。对外要不断解释、安抚,对内要不断揣摩还能不能这样做。 走到这一步,社会情绪就不再只是波动性的资产,而开始变成一种绑架。 组织在关键节点上,敢不敢做长期有利,但短期不讨好的决策?这总归都是一个摩擦点。 04 这时候,可能有人肯定会抬杠:苹果有果粉,可口可乐也有粉丝,耐克、乐高、宜家哪一个不是自来水一大片? 这些品牌的共同点,大致有两条。 一是,它们很少运营粉丝。 喜欢就喜欢了,会办活动,会做会员体系,但你很难看到苹果、可口可乐在公众场合,用很近的这种姿态去和用户套近乎。它们不会反复强调we are 伐木累,更不会在官方的口径里。 它们和用户之间,有热情,但永远保持着距离。 你也可以排队首发,可以收藏限量包装,可以为一双鞋子抢到崩溃。总之,你可以是我的粉丝,但你首先是我的顾客。 我在和你说话的时候,语气依然是冷静的、标准化的,没有只对自家人的暗号,都是面向所有人的沟通。 二是,它们没有把粉丝当成战略变量。 产品怎么迭代、渠道怎么铺、和谁合作,核心还是看生意逻辑和长期规划。粉丝的存在,会被看到,会被感谢,但不会被当成否决权持有人。 这一点上,小米的路径就不太一样。 小米是实打实从粉丝文化里长出来的。早期的米粉节、论坛、参与感,构成了它非常重要的品牌资产。 当企业走到更大体量的时候,就很容易在关键节点上,被反向牵制。 我要说清楚的是,我不是反对品牌粉丝化,更不是否认情感连接的价值。 甚至可以说,我理解甚至欣赏那种带一点饭圈属性的热情——它在中国这十几年的商业环境里,确实帮很多公司撑过了冷启动阶段。 我明确不建议的是两件事: 一是刻意经营,把粉丝当成可以被设计、被动员的资源池; 二是一边享受粉丝的情绪红利,一边又希望在关键决策上完全自由,不承担反噬的成本。 这就容易走向一种失衡: 品牌口头上说尊重粉丝,实际上是把他们当可动员的流量池; 另一边是粉丝,嘴上说我也就是买个东西,但在一轮轮话术和运营之下,被不断推着往里投入感情和立场。 买了你的产品,就被叫成家人、米粉。 时间久了,他也会反过来质问:既然我是你的人,你为什么不能这样、为什么不可以那样? 说到这里,我觉得真的很像粉丝和偶像明星的关系。 双方的边界一步步被试探,要求也在不断抬高。 一段本来清清楚楚的交易关系,最后变得不明不白,纠缠不清。 05 最后回到底线问题上,其实非常朴素。 每一个值得尊敬的企业,最基本的道德,是把产品和服务做好。 至于所谓的粉丝、私域,从营销工具的角度看,它有存在价值。但如果把私域当成一个伟大品牌的终极形态,我是持保留态度的。 真正伟大的品牌,本质上应该是公共的:你不需要进某个群,不需要喊某个口号,不需要证明自己多爱它,你照样可以买它、用它、骂它、换它。 在这样的前提下,仍然有人愿意自称是你的粉丝,那自然是好事,但那更像是一份礼物。 至于那些曾经出现过的热烈、偏爱和自发的维护行为,就让它们顺势发生、顺势消失吧。 品牌和用户之间的关系,不妨纯粹一些。 你付钱,我交付,这种清清白白的交易关系,并没有什么不体面的。 产品、服务、体验做得好,本身就是最大的尊重,其实小米这方面其实做得很好了。 在此之上,品牌当然可以多提供一些附加价值,但真没必要过度谈感情,更不必把彼此绑进一种模糊不清的关系里。 成长的代价之一,就是要慢慢脱离早期的依赖。 小米以前是很有魅力的公司,我就是小米手机第一批用户,现在的备用机依然是小米。 到如今他已经是家喻户晓的国民级品牌,未来也会是一个伟大的企业。 小米的品牌脱胎于粉丝文化,那是一段传奇的起点。 但如果要走向一个成熟的大品牌,就必须一步步离开粉丝的母体,切断那根情感上的脐带。 这是品牌从成长走向成熟,必须要付出的代价。
玻璃基板:AI存储未来几年最大的预期差之一
几十年前,当人们谈论芯片时,他们讨论的是晶体管数量;今天,内存价格飙升成为头条,其背后是一场决定未来的材料创新变革。 2026年的内存短缺背后,其实质是计算需求的爆炸性增长正在考验传统半导体技术的物理极限。当每比特高带宽内存消耗的晶圆面积是标准DDR5的三倍。 当AI芯片功率密度逼近千瓦级别,一个更更具决定性的转变正在半导体封装领域发生:一片平滑如镜的玻璃即将悄然划定全球半导体产业的新疆界,内存市场的剧烈动荡仅仅是表层涟漪。 01 有机基板已经走到了尽头 几十年来,由有机树脂制成的封装基板一直是行业标准,但AI和高性能计算芯片的指数级需求正在突破这些材料的物理极限。有机基板在热应力下会发生膨胀和翘曲,无法适应AI处理器的大尺寸和严苛工作条件。 传统有机基板正面临信号传输损耗大、热膨胀系数与硅芯片匹配度差、大尺寸封装易翘曲等严峻问题。这些问题不仅限制了芯片性能,还增加了封装复杂度和成本。 当AI训练集群需要数千张GPU协同工作时,这些微观的物理不匹配会在系统层面上累加成致命的性能瓶颈。 相比之下,玻璃基板以其低介电损耗、优异热稳定性和与硅相近的热膨胀系数等独特优势,迅速成为突破现有瓶颈的关键材料。这种看似简单的材料转换,实则代表了半导体封装范式的根本转变。 玻璃在制造这些处理器的每一个关键环节中都扮演着不可或缺的角色:它不仅可以用于极端紫外光刻技术,帮助制造商在GPU内制造出更先进的芯片,甚至可以“作为GPU的实际基板使用”。 02 玻璃带来的革命性提升 玻璃基板的核心价值来源于其材料的根本特性。半导体玻璃基板相比传统基板更光滑、更薄,能实现更精细电路,且热翘曲少,适合高性能、高集成度半导体应用。 在电气性能方面,玻璃基板在10GHz频段的信号传输损耗仅为0.3dB/mm,介电损耗较传统有机基板降低50%以上。这一数值背后,是AI芯片高速信号传输延迟、衰减和串扰的大幅减少。 从热管理角度看,通过调整材料配方,玻璃基板的热膨胀系数(CTE)可精准调控至3-5ppm/℃,与硅芯片高度匹配,这使得基板在芯片工作的冷热循环过程中翘曲度减少70%。 结构稳定性的提高使得大尺寸封装成为可能。玻璃基板表面粗糙度可控制在1nm以下,无需额外抛光处理,为微米级甚至亚微米级布线提供理想基底。目前已能实现2μm/2μm线宽线距的超精细布线,通孔密度达10^5个/cm²,是传统有机基板的10倍以上。 在封装密度上,玻璃基板的优势同样显著。数据显示,玻璃基板能够在相同面积的封装中容纳多达50%的额外芯片。这意味着在同等空间内,能够集成更多的晶体管,大幅提升芯片的整体性能与功能。 04 巨头的战略棋局 玻璃基板的变革潜力已经吸引了全球半导体产业链各环节的巨头纷纷入场。 英特尔是玻璃基板领域的最早布局者,其研发可追溯至约十年前。2023年9月,英特尔正式发布了业界首个用于下一代先进封装的玻璃基板技术。根据英特尔的计划,搭载该技术的产品预计在2026到2030年间推出。 三星则采取了独特的“内部双线并进”策略。三星电机聚焦于玻璃芯基板快速商业化,计划在2026-2027年间实现量产。三星电子则专注更长期的玻璃中介层研发,目标是2028年将其导入先进封装工艺,替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。 韩国SK集团旗下Absolics积极布局,计划在2025年底前完成量产准备工作。该公司已在其位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产,工厂的年产能约为12000平方米。 康宁作为玻璃材料科学领域的全球领导者,也在玻璃基板领域扮演关键角色。公司正在通过其Glass Core计划,将玻璃专业知识延伸至半导体封装领域。 京东方发布的2024-2032年玻璃基板技术路线图,计划到2027年实现深宽比20:1、细微间距8/8μm、封装尺寸110x110mm的量产能力。这一目标与国际领先企业基本保持同步。 04 从AI芯片到共封装光学 玻璃基板的价值在多个前沿应用场景中愈发凸显。在AI芯片封装中,玻璃基板能够支持HBM(高带宽内存)与逻辑芯片的高密度异构集成,这是当前AI计算瓶颈的关键解决方案之一。 更具革命性的是在CPO(共封装光学)领域的应用。CPO技术是应对数据中心“功耗墙”和“带宽墙”的关键突破。传统数据中心的服务器内部仍然使用铜连接来传输电信号,这些连接在短距离内也会损失信号质量,浪费能源,需要昂贵的信号增强器,并产生额外的热量。 玻璃基板的透明特性使其能够直接承载光学波导结构,实现电子与光子芯片的异质集成。这种融合不仅简化了光电器件的对准流程,还能替代昂贵的硅光子中介层,大幅降低CPO方案的成本。 行业调研数据显示,在TGV玻璃基板的优先应用领域中,光模块封装以23%的占比位居第二,仅次于显示行业。这充分反映了业界对其在光电封装领域价值的认可。 05 商业化进程中的障碍与前景 尽管玻璃基板前景广阔,但其商业化仍面临多项挑战。玻璃易碎的特性增加了加工难度,如钻孔、切割和电镀等环节都存在技术挑战。目前主要采用激光加工以保持玻璃完整性,但这一工艺仍需要进一步优化。 玻璃基板在半导.体封装领域属于新兴技术,长期可靠性数据尚未完善,尤其是在汽车、航空航天等高可靠性要求领域的应用可能受限。这种数据积累需要时间和实际应用验证。 材料多样性也带来热膨胀系数匹配问题。虽然玻璃基板的热膨胀系数低,但与基板上的其他材料仍然存在差异,这可能导致应力问题,需要精密的温度管理。 在制造方面,用于生产TGV(玻璃通孔)的激光诱导深层蚀刻工具等关键设备仍是供应链的瓶颈。2026年的学习曲线将产生不稳定的良率,初始供应可能仅限于利润最高的AI服务器应用。 06 结语:材料创新将是突破计算瓶颈的唯一途径 人工智能已经开始取代人类工程师编写代码,但决定这些代码能运行多快的,仍将是一片片光滑如水的玻璃基板。芯片制造商们更加明白,在2027-2028年新晶圆厂产能上线之前,材料创新将是突破计算瓶颈的唯一途径。 这场变革正在重塑半导体行业的地缘格局、企业战略和物质基础,它的影响将远超过内存价格波动,成为定义下一个计算时代的关键因素。

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